保溫時(shí)間對于熔融硅磚脆性變化的影響

　　隨著(zhù)保溫時(shí)間的增加，熔融硅磚的抗折強度明顯減小，同時(shí)試樣斷裂時(shí)發(fā)生的應變隨著(zhù)抗折強度的減小而明顯增大。材料在發(fā)生斷裂前受到相同大小應力時(shí)發(fā)生的應變隨著(zhù)保溫時(shí)間的增加而增大，說(shuō)明保溫時(shí)間的增加試樣中由于熔融石英析晶而出現的微裂紋給試樣帶來(lái)的不僅是強度上的影響，試樣的脆性同時(shí)隨著(zhù)強度的減弱而下降。在之前文章中已經(jīng)說(shuō)明，硅磚在不同的保溫時(shí)間后抗折強度的下降與其彈性模量的下降有著(zhù)很強的相關(guān)性，其抗折強度下降的原因主要是由于試樣中裂紋的增加，通過(guò)對其抗折強度的應力-應變曲線(xiàn)分析，硅磚在不同保溫時(shí)間熱處理后脆性的下降也歸因于試樣中裂紋的增加。試樣在受到載荷時(shí)，裂紋的壓縮會(huì )造成材料更大的應變，導致材料脆性的下降。

　　硅磚在經(jīng)過(guò)不同保溫時(shí)間的熱處理后，其耐壓強度的變化與抗折強度的變化趨勢完全不同，由于兩者測試過(guò)程中試樣的受力方式不同造成了硅磚的析晶過(guò)程對其測試結果的影響不同。熔融硅磚耐壓強度的應力-應變曲線(xiàn)，結果表明硅磚脆性的變化實(shí)際上與其強度的變化是一致的。同樣的載荷下，保溫時(shí)間為0h,10h和25h的硅磚應變遠小于保溫時(shí)間為0.5h，2h和5h的硅磚。前文中已表明硅磚耐壓強度增加的過(guò)程實(shí)際上是由于方石英的析出對材料的增韌作用，而其耐壓強度的下降則是由于熔融石英顆粒表面開(kāi)始析晶，由于體積變化導致許多微小的裂紋在硅磚的顆粒與基質(zhì)的界面出生成，而此類(lèi)的裂紋在材料受力發(fā)生斷裂時(shí)會(huì )引導其中裂紋的擴展，導致更多的沿晶斷裂，從而使材料的強度和脆性下降。

　　熔融硅磚在楔形劈裂試驗中的脆性變化與其名義抗拉強度的變化趨勢是一致的。同樣，此結論與通過(guò)對硅磚抗折強度和耐壓強度的應力-應變曲線(xiàn)分析所得結論也是一致的，雖然三種測試方法的材料強度變化趨勢不一致，但是其材料脆性變化與強度變化的相關(guān)性結論是一致的。